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高软化点树脂是一种具有较高软化点的树脂，常用于制备印刷电路板用的覆铜板。它具有以下优缺点：优点：1.高软化点树脂具有较高的软化点，高软化点季醇脂厂家价格，可以提高覆铜板的热弯曲性能和耐热冲击性能，从而提高覆铜板的可靠性和使用寿命。2.高软化点树脂具有较低的玻璃化转变温度，可以在较高的温度下进行印刷和加工，适用于高速生产线。3.高软化点树脂具有较高的耐电压性能，可以提高印刷电路板的耐电压性能和可靠性。4.高软化点树脂具有较好的耐化学性能，可以抵抗一些化学试剂的侵蚀，从而提高覆铜板的耐用性。缺点：1.高软化点树脂的价格较高，相对于普通树脂来说，印刷电路板的生产成本会增加。2.高软化点树脂的加工难度较大，需要使用较高温度的加工设备，而且对于加工工艺的要求也比较高。3.高软化点树脂的热稳定性较差，容易在高温下分解，广州季醇脂厂家价格，从而影响覆铜板的性能。综上所述，高软化点树脂在印刷电路板用覆铜板的制备中具有一定的优势，但也存在一些缺点。因此，在选择树脂时，需要根据实际应用需求和成本考虑，选择适合的树脂材料。

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大量经验表明，环氧树脂受热越长越硬、越脆。事实上，这个现象值得我们深入研究，可能原因如下：

1.原始反应不完全，高软化点季醇脂厂家价格，因此加热会进一步提高反应率。这种现象在软性环氧树脂中相当普遍，因为软性树脂反应较慢，在已有的制程中常常得不到较高的反应率；

2.在加热过程中有小分子散入环境，松香季醇脂厂家价格，如：可塑剂、催化剂…等，这些小分子挥发后，会使树脂 Tg升高，硬度也会增加，所以变得较硬、较脆；

3.高温发生裂化反应，分子链发生意外断裂或交联。这种现象会使树脂结构产生许多缺陷，强度降低，受力较小的材料就会断裂，所以感觉上变脆。聚合物在高温下变脆的原因很多，要区分清楚才能进一步改善。

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季i戊四醇主要用于涂料工业，可制成醇酸树脂涂料，可使漆膜的硬度、光泽度和耐久性得到提高。同时还用于色漆、清漆、印刷油墨等所需的松香脂的原料，还可制干油、阴燃涂料、航空润滑油等。另外，还用于医药、农i药生产。季i戊四醇分子中有四个相等的羟甲基团，具有很高的对称性，因此常作为多官能团化合物的原料。通过它的硝化可以制取季i戊四醇四硝i酸i酯，是一种烈性炸i药；酯化可以得到三丙i烯酸季i戊四醇三丙i烯酸酯，用作涂料。还可以作为粘合剂阻燃剂，与聚磷酸铵配合可得膨胀型阻燃剂。同时作为聚氨酯的交联剂，在聚氨酯内部提供支链。

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